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BGA测试座
产品详情
1.探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；
2.采用翻盖式结构，操作方便简单；
3.采用浮板结构,定位精确,取放IC方便，工作效率更高
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